欧州連合の交渉担当者は、アジアのサプライヤーへのブロックの依存を減らすために、ヨーロッパでの半導体の供給を促進する方法について合意に達した。 世界中の政府がチップに数十億ドルを投資するにつれて、欧州議会とEU加盟国は、ヨーロッパを半導体生産の主要プレーヤーにするための430億ユーロの計画に合意した。 この政策は、2030年にEUの世界市場シェアを20%に倍増させ、ヨーロッパはこの目標を達成するために生産を4倍にする必要があります。 「チップ法は、欧州の半導体のエコシステムを後押しし、世界レベルでのEUの競争力を強化する上で重要な役割を果たすだろう」と、ブロックのスウェーデン大統領は火曜日に述べた。 ドイツのMEPヘンリケ・ハーンはツイートで、この取引には「半導体部門におけるEU全体の大規模な技術能力構築とイノベーションを支援する」ために割り当てられた33億ユーロが含まれていると述べた。

供給ショック

この発表は、コロナウイルスのパンデミックがサプライチェーンの混乱を引き起こし、重大な不足につながった後に行われた。 この法律はまた、ウクライナ戦争などの地政学的ショックに対する脆弱性を減らすために、ヨーロッパでより多くを生産するというEUの入札の一部を形成しています。 「これにより、サプライチェーンのバランスを回復し、確保し、アジアへの集団的依存を減らすことができる」と、EUの産業コミッショナーであるティエリー・ブルトンは声明で述べた。 この協定は、欧州議会とEU加盟国によって承認されると法律になります。 https://www.rfi.fr/en/international/20230419-eu-reaches-€43b-deal-to-ramp-up-bloc-s-semiconductor-industry